Innowacyjna obróbka szklanych podłoży dla nowej generacji chipów AI

2026-09-15

Dzięki linii produktów w technologii HiPIMS firma TRUMPF odpowiada na jedno z kluczowych wyzwań stojących przed branżą półprzewodników: niezawodne powlekanie wysoce złożonych szklanych podłoży dla nowej generacji wysokowydajnych procesorów AI.

Wyścig o wydajniejsze chipy AI w coraz większym stopniu przenosi się w obszar technologii zaawansowanych opakowań. Aby w przyszłości zmieścić większą moc obliczeniową na mniejszej powierzchni, liderzy branży inwestują w nowe technologie podłoży, takie jak podłoża szklane. Pozwalają one integrować więcej funkcji na mniejszej przestrzeni oraz szybciej i efektywniej przesyłać dane wewnątrz chipa. W tym celu producenci muszą jednak wykonać w szkle miliony mikroskopijnych otworów, a następnie pokryć je materiałem przewodzącym.

TRUMPF opracował pierwszy tego rodzaju proces przemysłowy, który umożliwia wytwarzanie takich struktur z wysoką jakością i powtarzalnymi rezultatami. Dzięki produktom opartym o technologię HiPIMS firma wspiera branżę półprzewodników we wdrażaniu szklanych podłoży dla nowej generacji wysokowydajnych procesorów AI do produkcji seryjnej.

- Moc obliczeniowa nowoczesnych chipów AI szybko rośnie. W efekcie zwiększa się również zapotrzebowanie na zaawansowane technologie pakowania. Przelotki w szkle są uznawane za obiecujące rozwiązanie dla przyszłych generacji chipów. Kluczowe jest jednak niezawodne powlekanie milionów niezwykle drobnych struktur. I właśnie tutaj znajduje zastosowanie nasza technologia HiPIMS - mówi Piotr Lach, Head of Next Technology Demands w Sektorze Elektroniki TRUMPF.

Wyzwanie polega na tym, że otwory w szklanych podłożach są jednocześnie bardzo głębokie i bardzo wąskie. Nawet niewielka liczba nieprawidłowo powleczonych otworów przelotowych może sprawić, że cały szklany panel nie będzie nadawał się do wykorzystania.

Dlatego w produkcji masowej kluczowe znaczenie mają niezawodne procesy, powtarzalne rezultaty oraz wysoki uzysk sprawnych komponentów. Technologia TRUMPF poprawia stabilność procesu i zwiększa uzysk produkcyjny w porównaniu z konwencjonalnymi metodami. Dzięki temu TRUMPF pomaga producentom chipów w ekonomicznym wdrażaniu nowych koncepcji pakowania dla zastosowań AI do produkcji seryjnej.

- HiPIMS to szczególnie wydajny proces powlekania. Produkowane przez nas przemysłowo generatory w technologii HiPIMS wytwarzają silnie zjonizowaną plazmę o większym udziale cząstek naładowanych elektrycznie niż w przypadku konwencjonalnych metod. Jony te można precyzyjnie kontrolować za pomocą dodatkowych pól elektrycznych i magnetycznych oraz kierować do głębokich, wąskich struktur. Pozwala to uzyskać znacznie bardziej równomierną powłokę, nawet w głębokich otworach. HiPIMS zapewnia znacznie wyższy poziom jonizacji, co prowadzi do większej gęstości osadzanych cząsteczek. Poprawia to jakość powłoki. Technologia pomaga zwiększyć uzysk produkcyjny i tworzy podstawy dla opłacalnej produkcji masowej przyszłych chipów AI - dodaje Piotr Lach.

TRUMPF ma wieloletnie doświadczenie w stosowaniu technologii HiPIMS w przemysłowych środowiskach produkcyjnych. Firma jako pierwsza na świecie już wiele lat temu wprowadziła pierwsze rozwiązania HiPIMS przeznaczone do innych zastosowań i od tego czasu stale rozwija tę technologię. Dzięki temu obecnie TRUMPF oferuje nie tylko najbardziej zaawansowany technologicznie produkt na rynku, ale też dysponuje szerokim doświadczeniem zdobytym w rzeczywistych procesach produkcyjnych.

technologia przemysł opakowaniowy półprzewodniki TRUMPF

Podoba Ci się ten artykuł? Udostępnij!

Oddaj swój głos

Ten artykuł nie został jeszcze oceniony.