Evonik: innowacja w sektorze klejów

• Strona główna
• Artykuły
• Evonik: innowacja w sektorze klejów

2025-04-07

Evonik opracował przełomową koncepcję „Debonding on Demand”, aby sprostać rosnącym wymaganiom przemysłu wytwórczego w zakresie zwiększenia obiegu zamkniętego poprzez poprawę zrównoważonego rozwoju klejów. Opracowana technologia ma na celu tworzenie klejów, które można łatwo usunąć w celu recyklingu i naprawy.

Kleje są niezbędne w nowoczesnej produkcji, ponieważ umożliwiają wydajny montaż, łączenie różnych materiałów i lekką konstrukcję. Jednak tradycyjne kleje mogą stanowić wyzwanie, jeśli chodzi o naprawę i recykling sklejonych komponentów. Innowacyjna technologia debondingu na żądanie firmy Evonik rozwiązuje te wyzwania, wykorzystując odwracalne lub rozszczepialne wiązania kowalencyjne jako podstawę sieci chemicznej, zapewniając opłacalność ekonomiczną i wydajność operacyjną. To nowe rozwiązanie jest wysoce przydatne i uzupełni istniejące technologie debondingu termicznego, takie jak rozciągnięcie i oderwanie lub debonding elektryczny, co czyni je atrakcyjną opcją dla szerokiej gamy branż. Ma potencjał przekształcenia gospodarki o obiegu zamkniętym, ułatwiając i usprawniając demontaż i recykling produktów.

- Pomimo rosnącego popytu na kleje debondingowe, do tej pory na rynku dostępnych było niewiele skutecznych rozwiązań ułatwiających demontaż części materiałowych. Evonik zobowiązuje się zatem do przewodzenia w dziedzinie innowacji w zakresie klejów, a nasze nowe podejście jest pozytywnym krokiem naprzód w opracowywaniu bardziej zrównoważonych rozwiązań klejowych, które są zgodne z zasadami gospodarki o obiegu zamkniętym - powiedział Nicolai Kolb, kierownik ds. rozwoju biznesu w Creavis, jednostce Evonik odpowiadającej za badania i rozwój.

To innowacyjne podejście jest zgodne z istniejącymi technologiami klejowymi, w tym poliuretanami, umożliwiając integrację z istniejącymi procesami produkcyjnymi. Nowa koncepcja debondingu na żądanie firmy Evonik ma niską lepkość, co zwiększa łatwość użycia w różnych zastosowaniach. Oferuje elastyczny zakres temperatur debondingu (80-150°C), kompatybilny zarówno z systemami klejów 1K, jak i 2K, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań.

Evonik współpracuje obecnie z wybranymi graczami na rynku klejów, aby przygotować demonstratorów rynkowych dla tej innowacyjnej technologii. Wstępne próby wykazały obiecujące wyniki, wskazując na znaczną utratę wytrzymałości kohezyjnej po obróbce cieplnej, co dodatkowo potwierdza skuteczność procesu odklejania.

Evonikklejechemia budowlana