Chemia i Biznes

W ramach naszej witryny stosujemy pliki cookies w celu świadczenia Państwu usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Państwa urządzeniu końcowym. Mogą Państwo dokonać w każdym czasie zmiany ustawień dotyczących cookies. Więcej szczegółów w naszej "Polityce prywatności Cookies"

Rozumiem i zgadzam się

Konfiguracja makiety

Mor-Free™ alternatywą dla tradycyjnych lepiszczy

2010-04-16

Segment klejów i polimerów funkcjonalnych Dow Chemical Company wprowadził do oferty wolny od rozpuszczalników Mor-Free™ L75-173/C-145, system poliuretanowy dla opakowań elastycznych.

Produkt jest tańszą alternatywą dla dostępnych na rynku lepiszczy, znajdujących wykorzystanie w procesach laminowania. Mor-Free może być stosowany w temperaturze pokojowej, a laminaty mogą być dalej przetwarzane po 6 godzinach. Chemiczne utwardzenie trwa ok. 5 dni.
Mor-Free L75-173/C-145 może być wykorzystywany do laminowania powłok poliolefinowych, w tym LDPE do LDPE, OPP do OPP i OPP do LDPE, a także nylonu, aluminium, poliestru i innych.


klejeopakowaniapolimeryDow

Podoba Ci się ten artykuł? Udostępnij!

Oddaj swój głos  

Ten artykuł nie został jeszcze oceniony.

Dodaj komentarz

Redakcja Portalu Chemia i Biznes zastrzega sobie prawo usuwania komentarzy obraźliwych dla innych osób, zawierających słowa wulgarne lub nie odnoszących się merytorycznie do tematu. Twój komentarz wyświetli się zaraz po tym, jak zostanie zatwierdzony przez moderatora. Dziękujemy i zapraszamy do dyskusji!


WięcejNajnowsze

Więcej aktualności



WięcejNajpopularniejsze

Więcej aktualności (192)



WięcejPolecane

Więcej aktualności (97)



WięcejSonda

Czy polski przemysł chemiczny potrzebuje dalszych inwestycji zagranicznych?

Zobacz wyniki

WięcejW obiektywie